目前，涉及引線鍵合有八種分類失效：在頸縮點(diǎn)處(即由于鍵合工藝而使內(nèi)引線截面減小的位置)引線斷開;在非頸縮點(diǎn)上引線斷開;芯片上的鍵合(在引線和金屬化層之間的界面)失效;在基板、封裝外引線鍵合區(qū)或非芯片位置上的鍵合(引線和金屬化層之間的界面)失效;金屬化層從芯片上浮起;金屬化層從基板或封裝外引線鍵合區(qū)上浮起;芯片破裂;基板破裂。那么引線鍵合的中間位置如何測(cè)試?

      11月7日，第十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)暨論壇(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)(Ⅱ)”技術(shù)分會(huì)在廣州廣交會(huì)威斯汀酒店舉行。會(huì)上，廣州市鴻利光電股份有限公司工程技術(shù)中心主任李坤錐，做了題為“測(cè)試位置對(duì)引線鍵合測(cè)量值的影響”的報(bào)告。報(bào)告針對(duì)鉤子位置的影響進(jìn)行討論。

公司工程技術(shù)中心主任 李坤錐

      目前有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)焊線的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范主要有 MIL-STD-883G(方法2011)和GJB-548B-2005(方法2011A)，在GJB-548A-96(方法2011A)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定雙鍵合點(diǎn)的測(cè)試“鉤子大約在引線中央施加拉力”，而所謂的中央存在較大的人為因素，且在LED行業(yè)中，拉力測(cè)試點(diǎn)為弧度最高點(diǎn)即弧高。

      分析表明：當(dāng)放置的鉤子位于弧高點(diǎn)的測(cè)量誤差為36.5%。由于無(wú)法準(zhǔn)確判定測(cè)量位置，其試驗(yàn)測(cè)量的誤差為20%~50%之間。因此為保證其測(cè)試的準(zhǔn)確性，提出分別對(duì)第一鍵合點(diǎn)抗拉強(qiáng)度及第二鍵合點(diǎn)抗拉強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)量，第一鍵合點(diǎn)與第二鍵合點(diǎn)拉力強(qiáng)度均需符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。