隨著LED光源的應(yīng)用從照明方向發(fā)展到細分領(lǐng)域，LED光源提出了高密度化和微型化的需求。車載光源應(yīng)用成為熱門研究領(lǐng)域，鴻利智匯作為較早一批涉及車載光源研發(fā)的企業(yè)，一直在積極開發(fā)和布局此應(yīng)用領(lǐng)域的封裝產(chǎn)品。
鴻利C1616系列車載產(chǎn)品，是一款小體積高流明密度，超聚光型，散熱性佳的產(chǎn)品，其驅(qū)動電流在1.5A，光通量可達513lm，并已通過Ts=105℃老化驗證，其優(yōu)異的高流明密度，良好的散熱管理及組裝便捷等特點，為汽車后裝照明，工業(yè)照明等領(lǐng)域提供全新高效的方案。
同行產(chǎn)品光電參數(shù)對比
C1616流明密度可達200lm/m㎡，解決了散熱設(shè)計、可靠性及燈具組裝難等其它同類產(chǎn)品所面臨的困難，在市場上具有更高的產(chǎn)品競爭力。
提升產(chǎn)品使用壽命
鴻利智匯推出的此款高光密度C1616產(chǎn)品，不僅提供了高流明密度輸出，同時在散熱方面做了更深入的研究。如表1所示，采用鴻利C1616搭配專用結(jié)構(gòu)散熱基板，相對市場產(chǎn)品現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，Tj溫度可降低15~20℃，能有效提升產(chǎn)品使用壽命。
表1 C1616不同結(jié)構(gòu)溫度對比
降低客戶散熱基板成本
如表2所示，采用鴻利C1616搭配三種不同結(jié)構(gòu)及導(dǎo)熱率散熱板對比分析：
導(dǎo)熱率越低，芯片結(jié)點溫度積累，Tj溫度升高17℃；使用鴻利C1616，專用結(jié)構(gòu)散熱基板（2.0 W/m.K）與高導(dǎo)熱基板（122W/m.K），Tj溫度基本相當，而使用高導(dǎo)熱基板價格昂貴。所以使用鴻利C1616，可降低客戶散熱基板成本，達到高導(dǎo)熱基板效果。
表2 C1616不同底部焊盤溫度仿真
高光密度、高可靠性、高集成度方案
鴻利智匯相關(guān)技術(shù)負責人表示：鴻利C1616系列產(chǎn)品，通過優(yōu)化散熱設(shè)計，達到與鋁基復(fù)合材料基板（簡稱：ALC）相同的散熱效果，在保證產(chǎn)品使用壽命的基礎(chǔ)上，大大節(jié)省客戶端的物料成本。相較于市場現(xiàn)有的產(chǎn)品設(shè)計，鴻利C1616提供了高光密度、高可靠性、高集成度的方案。
鴻利C1616規(guī)格及光電參數(shù)
鴻利智匯將在6月全球照明盛會-廣州光亞展上展出該新品，以及全系列車用后裝照明系列產(chǎn)品，敬請品鑒。