（共晶層X-Ray檢測成像圖）
共晶工藝是利用多種金屬在共晶溫度下熔融形成共晶合金，從而將LED芯片焊接在基板或支架上，采用共晶工藝的大功率LED器件可以滿足更加嚴酷的使用環(huán)境要求，在汽車照明等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。我們可以通過共晶空洞的測試反映其焊接工藝的穩(wěn)定性和可靠性。
此X-Ray檢測設(shè)備檢測精度為1um，從圖片看，共晶焊表現(xiàn)基本較好，空洞較小。而且可以看出，芯片邊緣位置的共晶焊接面積大，相對散熱也會更好。
